铜/钼熔接接头的结合性能研究

• 作者: 吴江涛 樊科社 董运涛 邹军涛 陈迪春
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜/钼接头 熔接 结合性能
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1-3,15
• 页数: 4页
• 分类号: TG115
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2019.01.001

摘要

采用熔接方法制备了铜/钼接头,并对其进行了静态拉伸试验,借助光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)分析了结合界面附近的显微组织、化学成分和断口形貌.结果 表明,室温静拉伸条件下,铜/钼熔接接头在158MPa时由钼侧产生脆性断裂,断口特征为解理+沿晶;结合界面附近形成了宽度为0.2～1.0 μm的扩散区,其原子百分比约为1∶1.