环氧树脂复合材料的制备及其导热性能研究

• 作者: 刘圣楠 王思蛟 王行行 蔡会武
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 氮化硼 环氧树脂 碳纳米管 热导率
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TM215|TQ323.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.02.004

摘要

分别采用氮化硼(BN)、多巴胺改性BN(BN@PDA)、氮化硼与碳纳米管(CNTs)复配作为导热填料填充环氧树脂,制备了一系列导热复合材料.研究了填料种类、含量对复合材料导热性能、介电性能等的影响.结果表明:经多巴胺改性的BN微粒能均匀分散在环氧树脂体系中,当BN@PDA的质量分数为50％时,BN@PDA/EP复合材料的热导率达到1.232 W/(m· K),较纯环氧树脂的热导率提高了250％.在相同的BN@PDA含量下,采用BN@PDA/CNTs复配填料时可以制备得到高导热高介电的复合材料,热导率提高至2.147 W/(m·K),同时1 kHz下的介电常数提高至51.881,介质损耗因数仅为0.043.