硫脲对Sn-Ni合金电沉积行为的影响

• 作者: 卢帅 孟庆波 李运刚 杨海丽 郭昭 齐海东
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积行为 硫脲 Sn-Ni合金
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 电镀工业园
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2019.01.005

摘要

采用极化曲线、循环伏安、交流阻抗和电位阶跃电化学方法,研究了硫脲(TU)浓度对Sn-Ni合金电沉积行为的影响.结果表明,硫脲的加入可以减弱阴极极化,促进金属离子的沉积,并且随着硫脲浓度的增加,去极化作用增强;加入硫脲不改变Sn-Ni合金的电结晶成核机制,仍然按连续成核方式进行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨海丽	华北理工大学冶金与能源学院	45	32	3.0	3.0
2	孟庆波	华北理工大学冶金与能源学院	33	26	3.0	3.0
3	齐海东	华北理工大学冶金与能源学院	26	18	3.0	3.0
4	卢帅	华北理工大学冶金与能源学院	23	16	3.0	3.0
5	郭昭	华北理工大学冶金与能源学院	23	16	3.0	3.0
6	李运刚	华北理工大学冶金与能源学院	78	83	5.0	7.0