加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理PCB电镀废水

• 作者: 刘研萍 姜晓锋 朱佳 李文龙
• 来源期刊: 化工环保
• 学科: 地球科学
• 关键词: 印制电路板(PCB) 电镀废水 加载絮凝 重金属 浊度
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 废水处理
• 页码范围: 16-21
• 页数: 6页
• 分类号: X781.1
• 字数: 3317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1878.2019.01.004

摘要

采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板(PCB)电镀废水.考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数:在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/L的条件下,污泥回流比为47％,加碱沉淀、混凝、絮凝的搅拌转速分别为250,150,50 r/min,搅拌时间分别为6,8,4 min.中试结果表明:经加载絮凝预处理后,总铜、总镍和浊度的平均去除率分别为99.4％、99.3％和93.1％;预处理出水经超滤—反渗透系统处理后,出水水质全部达标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘研萍	北京化工大学化学工程学院	63	624	14.0	23.0
2	李文龙	北京化工大学化学工程学院	12	83	5.0	8.0
4	朱佳	深圳职业技术学院建筑与环境工程学院	73	267	9.0	12.0
7	姜晓锋		2	6	2.0	2.0