极薄取向硅钢制备方法的进步及需求研究

• 作者: 陈卓
• 来源期刊: 电工钢
• 学科: 工学
• 关键词: 极薄取向硅钢 生产 工艺变化 需求分析及预测
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TG142.77
• 字数: 2019字
• 语种: 中文

摘要

本文重点研究一种频率较高的极薄取向硅钢材料,它的厚度在0.10(0.08)、0.05、0.03 mm,宽度350 mm以下,频率在400～3000 Hz,其产品主要来源于进口.近年来,个别企业开发出一种无底层HiB取向硅钢原材料,并投放市场使用,取得了明显效果.研究表明无底层HiB取向硅钢原材料的出现,改变了前期的生产工艺,重点解决了去除表面涂层及玻璃膜底层的"瓶颈"问题,减少了一道工序,它为稳定生产极薄取向硅钢,实现国产化,减少进口,奠定了重要基础.