无铅整平涂层模拟环境下大气腐蚀行为研究

• 作者: 孙静静 徐火平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大气腐蚀 无铅整平 环境模拟 电化学迁移
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 19-24
• 页数: 6页
• 分类号: TN43
• 字数: 4742字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.007

摘要

采用模拟环境实验法研究印制板无铅热风整平涂层在外加电压条件下的大气腐蚀行为,并结合超景深显微镜、扫描电镜和X射线能谱等手段分析大气腐蚀后的腐蚀产物形貌.研究发现,锡涂层潮大气腐蚀反应受氧气传输速率控制,随着环境湿度增加腐蚀速率发生变化.湿大气腐蚀受阴极极化控制,随外加电压的增大腐蚀速率逐渐增大.两种类型大气腐蚀均为电化学腐蚀,在腐蚀产物中均发现有枝晶/类枝晶生成,说明随着腐蚀时间的延长都有可能造成电子产品可靠性下降或功能失效.