2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点——印制电子电路篇

• 作者: CCLA GPCA SPCA
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB企业 基板材料 电子电路 大盘 印制 投产 PCB产业 产业转移
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 20-36
• 页数: 17页
• 分类号: TN41

摘要

2018——我们就是这样在期待、兴奋与跌宕起伏中不知不觉地走过了它的365天。每逢岁末年初之时,我们都要做一年间行业发生事件的清点。在诸多大事记的大盘点中,我们选择了最重要的、最能反映行业发展特点的投资新建、扩建这一方面内容回首这一年,PCB企业产业转移、扩产扩建的脚步仍未停歇。或许从这一篇盘点文稿中.能一窥国内PCB产业当前的整体格局变化,以及未来即将面临的严峻形势。