不同封装光纤低温测温性能研究

• 作者: 任丽 吴子辰 周考 汪伟 石晶 章斌 胡子桁
• 来源期刊: 低温物理学报
• 关键词: 耐低温光纤 封装材料 光纤测温 拉曼比值
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 页码范围: 308-314
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13380/j.ltpl.2019.04.010

摘要

基于拉曼散射的分布式光纤温度传感器由于具有抗电磁干扰、耐高压、可连续测温等优点,在超导电缆及相关超导电力装置中具有潜在应用场景.在超导电缆低温运行环境中,常规光纤封装材料耐低温性能差,其收缩变形会降低光纤测温性能甚至破坏光纤结构.本文对低温下不同封装光纤测温性能展开研究,选择四种光纤样品,在77～287 K温度区间内对其进行了稳态和动态温度测量实验,分析了低温下不同封装材料、结构和厚度等因素对光纤测温性能的影响,给出了适用于液氮低温测温的光纤封装材料和结构,实验验证了聚烯烃紧套光纤在时间和空间上连续测温的可行性.