界面导热粘接材料粘接工艺研究

• 作者: 王玉 钟章 黄祥彬
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 界面导热粘接材料 高功率器件 粘接 散热器 电子组装
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 58-62
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3821字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.01.017

摘要

在电子装联过程中,高功率器件需要粘接散热器进行散热.通过设计一系列的粘接工艺实验,对粘接散热器工艺的影响因素进行分析.实验结果表明:粘接剂本身的内聚强度、散热器/芯片的表面处理和润湿性能以及工艺操作规范性是影响散热器粘接可靠性的三个主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉		13	22	3.0	3.0
2	黄祥彬		3	3	1.0	1.0
3	钟章		1	3	1.0	1.0