搅拌球磨磨制片状银粉工艺研究

• 作者: 张晓烨 柴智渊 王军 胡楠 钟翔 陈学刚
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 搅拌球磨 片状银粉 前驱体 球磨助剂 球磨时间
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 134-139
• 页数: 6页
• 分类号: TF123
• 语种: 中文
• DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2019.02.009

摘要

通过搅拌球磨的方式在不同球磨助剂及球磨时间下, 利用不同比表面积的前驱体磨制了片状银粉.采用激光粒度分布仪、扫描电子显微镜、比表面测试仪及松装、振实密度测试仪等设备研究了片状银粉的物理性能及导电性.结果表明:在球磨介质、料球比确定的前提下, 使用比表面积为0.50 m2/g左右、分散性良好的类球形银粉为前驱体, 以硬脂酸为球磨助剂, 控制球磨时间为12 h, 可制备得到方阻值不高于15?/的片状银粉, 该银粉适用于导电银浆.