工艺参数对多道搭接等离子熔覆残余应力的影响

• 作者: 吴海龙 孙世杰 孙铭含 李响 来佑彬 杨波 王冬阳 苑仁月
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子熔覆 残余应力 钴基合金 多道搭接 盲孔法
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 页码范围: 80-84
• 页数: 5页
• 分类号: TG174
• 字数: 2762字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13385/j.cnki.vacuum.2019.06.15

摘要

研究钴基合金多道搭接等离子熔覆在不同工艺参数下残余应力的分布规律,为后续残余应力的调控奠定基础.设计正交试验,采用等离子熔覆技术制备9组不同工艺参数下的单层多道钴基等离子熔覆样件,采用盲孔法对每个熔覆试件的残余应力进行测量,探究工作电流、扫描速度、送粉速度等工艺参数对残余应力的影响规律.结果表明:熔覆层表面存在大量残余拉应力.熔覆起点处的残余应力小于熔覆终点处的残余应力;沿搭接方向的残余应力小于沿扫描路径方向的残余应力.对残余应力影响最显著的工艺参数是工作电流.熔覆层残余应力随工作电流的增大不断增大,随着扫描速度的增大逐渐减小;随着送粉速度的增大,残余应力呈先增大后减小的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨波	沈阳农业大学工程学院	18	64	4.0	8.0
2	李响	沈阳农业大学工程学院	8	17	3.0	4.0
3	来佑彬	沈阳农业大学工程学院	9	16	2.0	4.0
4	王冬阳	沈阳农业大学工程学院	7	4	1.0	2.0
5	吴海龙	沈阳农业大学工程学院	6	4	1.0	2.0
6	孙铭含	沈阳农业大学工程学院	6	4	1.0	2.0
7	苑仁月	沈阳农业大学工程学院	4	0	0.0	0.0
8	孙世杰	沈阳农业大学工程学院	4	0	0.0	0.0