电子封装专业特色人才培养方案探索

• 作者: 刘瑞 王锋伟 袁妍妍
• 来源期刊: 产业与科技论坛
• 关键词: 电子封装 特色人才 人才培养
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 文化教育
• 页码范围: 192-193
• 页数: 2页
• 字数: 2162字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5641.2019.10.098

摘要

电子封装是一门典型的交叉学科,牵涉到物理、电子、材料、化学等方面的知识,是目前半导体产业链中专业人才缺口较大的一个方向.本文结合长三角地方经济发展需要与毕业生就业需求,以江苏科技大学电子封装专业为基础,详细说明了电子封装专业特色方向的人才培养目标,为电子封装专业本科生培养方式奠定良好基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁妍妍	江苏科技大学材料学院	5	2	1.0	1.0
2	刘瑞	江苏科技大学材料科学与工程国家级实验教学示范中心	5	2	1.0	1.0
3	王锋伟	江苏科技大学材料学院	1	1	1.0	1.0