基于MCM&SOC方案的微惯性器件系统集成技术综述

• 作者: 刘飞 王登顺 郭中洋 马高印
• 来源期刊: 导航定位与授时
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 惯性器件 系统集成 专用集成电路 多芯片模组 片上系统
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 仪表与部件
• 页码范围: 108-115
• 页数: 8页
• 分类号: TN2
• 字数: 3456字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19306/j.cnki.2095-8110.2019.01.016

摘要

近年来,在航空航天、武器装备、高端工业等领域的制导、控制等应用需求的牵引下,微惯性器件的尺寸、质量与功耗(SWaP)指标不断提升,配套电路由PCB逐步升级为ASIC.综合工艺复杂度、成本、性能潜力等因素,基于MCM和SoC的MEMS结构与ASIC系统集成方案逐步成为目前的主流选择.介绍了主流微惯性器件MEMS结构与ASIC的MCM&SoC系统集成技术现状,并对各集成方案特点进行了分析对比.此外,对微惯性器件MEMS与ASIC系统集成的关键技术进行了总结.最后,简要分析了国内外差距并展望了下一步发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭中洋		5	5	1.0	2.0
2	王登顺		2	16	1.0	2.0
3	刘飞		4	4	1.0	2.0
4	马高印		1	0	0.0	0.0