含苯并噁唑结构聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

• 作者: 唐必连 青双桂 韩松锋 马传国
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 聚酰亚胺薄膜 苯并噁唑 无规共聚 物理性能
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TM215|TQ323.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.01.001

摘要

为了制备满足新型电子封装材料相关性能要求的联苯型聚酰亚胺(PI)薄膜,将含有苯并噁唑结构单元的2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(DAPBO)引入到以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)、对苯二胺(PDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体合成的分子结构中,通过无规共聚法制备聚酰胺酸(PAA),再进行亚胺化得到PI薄膜,并表征其相关性能.结果表明:通过引入DAPBO二胺单体,该系列PI薄膜的多项物理性能得到显著改善.其中,DAPBO含量的增加促使该系列PI薄膜的力学性能和热学性能提高,而热膨胀系数(CTE)减小.当二胺单体中DAPBO的含量达到100％时,PI薄膜的拉伸强度可达278 MPa,CTE可降至7.47×10-6/K.