FPC技术进展和市场格局研究

• 作者: 杨宏强
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术进展 FPC 市场格局 中国大陆 技术含量 核心产品 制造商 挠性板
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 60-67
• 页数: 8页
• 分类号: TN405

摘要

FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨宏强		8	12	2.0	3.0