芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究

• 作者: 施保球 杨建伟 梁大钟 韩香广
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 钯铜丝 金钯铜丝 银丝 金属间化合物 可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-8,36
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3187字
• 语种: 中文

摘要

金属键合丝是半导体封装中非常关键的材料,它直接影响到键合的工艺表现和互连的可靠性.以不同金属丝(金丝、钯铜丝、金钯铜丝、银丝)和芯片铝焊盘第一焊点的键合为研究对象,分析对比各金属丝作为键合丝材料本身的基本性质、与铝焊盘键合第一焊点的工艺性能、与铝焊盘键合第一焊点的可靠性,发现其工艺性能和可靠性都满足半导体封装的键合要求.可靠性试验显示,各金属丝与铝焊盘之间的金属间化合物生长速度不同,但与可靠性失效无直接关系;可靠性失效都是由于金属丝焊球与铝焊盘脱落造成的;选择不同金属丝键合可满足不同的可靠性要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施保球		2	3	1.0	1.0
2	杨建伟		6	7	2.0	2.0
3	梁大钟		1	3	1.0	1.0
4	韩香广		1	3	1.0	1.0