硬脆材料的磨粒加工仿真技术

• 作者: 李宗强 李龙 王沛志 葛培琪
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 仿真分析 硬脆材料 磨粒加工 材料去除机理
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 页码范围: 81-87
• 页数: 7页
• 分类号: TG58|TG73
• 字数: 4910字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.3.0013

摘要

单晶硅等硬脆材料具有高硬度、低断裂韧性等特性,属于难加工材料,其加工表面易产生微裂纹、亚表面损伤层等缺陷.影响硬脆材料磨粒加工过程的因素复杂,一般用仿真技术来研究磨粒加工硬脆材料的去除机理等.本文概述了硬脆材料磨粒加工相关研究中广泛应用的网格法、无网格法以及网格与无网格结合方法,对比分析各仿真方法的特点及存在的局限性并提出未来的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛培琪	山东大学机械工程学院	122	1523	21.0	33.0
5	李龙	山东大学机械工程学院	15	15	3.0	3.0
6	王沛志	山东大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0
7	李宗强	山东大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0