等通道挤压技术专利分析

• 作者: 冯爽 王中雷 陈香伟
• 来源期刊: 工业技术创新
• 学科: 工学
• 关键词: 等通道挤压(ECAP)技术 专利筛选 多通路挤压技术 变通道挤压技术 专利分析
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 知识产权
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TG37
• 字数: 3849字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14103/j.issn.2095-8412.2019.01.001

摘要

等通道挤压(ECAP)技术包括平面转角挤压、扭转/螺旋挤压,在细晶及超细晶材料的制备方面具有显著优势.采用专利分析法,检索、筛选、统计1975-2017年这两类等通道挤压技术的专利申请情况,以及与其密切相关的多通路挤压和变通道挤压专利申请情况;分析了专利申请量、申请地域分布、申请人、申请领域等指标.结果表明:等通道挤压技术已成为研究热点,专利申请量在全球范围内呈增长趋势,我国申请量位居第一;我国等通道挤压技术专利申请人主要集中在高校和科研院所,表明该技术尚处于理论研究和实验阶段;等通道挤压技术各分支的交叉融合能够有效实现优势互补,使该技术得以持续研发.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈香伟		2	1	1.0	1.0
2	冯爽		1	1	1.0	1.0
3	王中雷		1	1	1.0	1.0