颗粒尺寸及表面处理对氮化硼/环氧树脂复合材料介电特性的影响

• 作者: 刘兆旭 操卫康 李喆 龚瑾
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 氮化硼 环氧树脂 复合材料 颗粒尺寸 表面处理 介电特性 温度 频率
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 10-16
• 页数: 7页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.01.003

摘要

为研究氮化硼(BN)/环氧树脂复合材料的介电特性,在环氧树脂中分别添加不同质量分数的微米BN、未处理纳米BN和表面处理纳米BN制备BN/环氧树脂复合材料,并对其进行微观分析、介电频谱和介电温谱实验,研究BN质量分数、BN粒径和偶联剂表面处理对环氧树脂复合材料介电特性的影响.结果表明:复合材料的介电常数、介质损耗和电导率比纯环氧树脂有所降低;未处理纳米BN环氧树脂复合材料和微米BN/环氧树脂复合材料的介电常数随BN质量分数的增加而减小;表面处理纳米BN/环氧树脂复合材料的介电常数随BN质量分数的增加而增大;纯环氧树脂和BN/环氧树脂复合材料的介电常数在10～110℃随温度升高呈上升趋势;纯环氧树脂和BN/环氧树脂复合材料的介质损耗在50～ 110℃随温度升高而增加,且增加幅度较大.