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我国电子电路用铜箔市场与行业发展的新特点
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文献信息
| 篇名 | 我国电子电路用铜箔市场与行业发展的新特点 | ||
| 来源期刊 | 铜加工 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 电子电路 压延铜箔 电解铜箔 挠性电路板 高频高速 微细电路 电子铜箔 应用领域 | ||
| 年，卷（期） | tjg_2019,（4） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 8-11 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TN4 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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