概述氯离子对电解铜箔的影响

• 作者: 刘耀 吴斌 唐云志 师慧娟 李大双 樊小伟 陆冰沪
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 氯离子 有机添加剂 机制 组织结构 力学性能
• 年，卷（期）: 2019,（24）
• 所属期刊栏目: 电子技术
• 页码范围: 1324-1328
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3366字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.24.003

摘要

探讨了Cl?在电解铜箔生产中的作用机制,总结了Cl?对电解铜组织结构和力学性能的影响.在实际生产中,Cl?一般要与其他添加剂组合使用,并且控制在一定的浓度范围内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐云志	江西理工大学材料冶金化学学部	19	59	5.0	6.0
2	刘耀	江西理工大学材料冶金化学学部	12	38	3.0	6.0
3	李大双		7	2	1.0	1.0
4	陆冰沪		7	3	1.0	1.0
5	师慧娟	江西理工大学材料冶金化学学部	1	0	0.0	0.0
6	吴斌		1	0	0.0	0.0
7	樊小伟	江西理工大学材料冶金化学学部	7	16	2.0	3.0