退火温度对2.5％Si硅钢组织及磁性能的影响

• 作者: 何志坚 占云高 夏雪兰 施立发 程国庆 裴英豪
• 来源期刊: 电工钢
• 学科: 工学
• 关键词: 硅钢 退火温度 显微组织 磁性能
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 42-47
• 页数: 6页
• 分类号: TG156.2|TG142.77
• 字数: 2700字
• 语种: 中文

摘要

研究了退火温度对硅质量分数为2.5％的硅钢组织和磁性能的影响规律.结果表明:当退火温度从850℃提高至1050℃时,P1.5/50呈先下降后缓慢上升的趋势,且在950℃时达到最低,P1.0/400呈先下降后上升的趋势,在900℃时达到最低;随着退火温度的升高,有利织构组分强度逐渐降低,磁感B50呈单调递减趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	占云高		6	1	1.0	1.0
2	施立发		28	16	2.0	3.0
3	裴英豪		19	9	1.0	3.0
4	何志坚		7	1	1.0	1.0
5	夏雪兰		8	1	1.0	1.0
6	程国庆		6	0	0.0	0.0