石墨/紫铜低温连接接头界面组织和性能分析

• 作者: 宋晓国 柴建航 王美荣 胡胜鹏 邵琦泽
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨 紫铜 连接 金属化 活性元素
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 3139字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hj.20181120004

摘要

采用表面反应金属化的方法实现了石墨与紫铜的低温连接.研究了温度对金属化层形貌的影响,同时对紫铜/石墨接头的力学性能进行了测试.在金属化过程中,Cr元素与石墨反应生成Cr3 C2反应层,为得到以β-Sn为基体的金属化层提供必要条件.高的金属化温度,加强了Cr与石墨的反应速率,界面反应层逐渐由不连续变为连续状态,且厚度逐渐增加至2μm.接头的典型界面结构为:紫铜/Cu6 Sn5/β-Sn/Cr3 C2/石墨.随着时间延长,钎缝厚度逐渐减小,抗剪强度先增加后减小.接头全部断裂于石墨基体中,时间为80 s时得到的钎缝厚度最有利于缓解应力,此时得到最大的抗剪强度约25 MPa.