SOP8分层探究及解决

• 作者: 朱浩 李进
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料封装 分层 可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-14,18
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3811字
• 语种: 中文

摘要

塑料封装作为一种非气密性封装,分层一直是制约其可靠性的一个关键因素,也是可靠性需解决的难点之一.选择确立较为稳定、成熟的引线框架塑料封装制程,研发一款抗分层表现良好的SOP8,搭配优选过的环氧模塑料(EMC),使塑料封装的可靠性大大提升,也促进了EMC在塑料封装中的应用和表现.