细间距连接器选择性波峰焊接工艺研究

• 作者: 付维林 林小平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 选择性波峰焊接工艺 细间距连接器 助焊剂
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 336-340
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3289字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.008

摘要

通过对选择性波峰焊接工艺技术的研究,使PCB组件中通孔器件焊点质量达到国军标的要求,采用试验元器件、PCB、焊锡、助焊剂以及焊接辅材组装焊接样件,经过大量试验对预热时间、预热温度、点焊时间、点焊温度、拖焊速度和拖焊温度等进行研究,焊后按标准进行检查,最终确定了合适的选择性波峰焊接工艺参数及助焊剂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林小平		3	1	1.0	1.0
2	付维林		3	1	1.0	1.0