SAC105钎料用无卤素助焊剂活性剂的选择

• 作者: 刘凤美 戴宗倍 易江龙 林雨生 车欣
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 低银铜SAC105钎料 无卤素松香基助焊剂 乙醇酸 邻苯二甲酸
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 3946字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hj.20181024001

摘要

选用弱有机酸—乙醇酸和邻苯二甲酸作为活性剂,制备出无卤素松香基助焊剂,用于低银钎料Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC 105)/Cu的钎焊.文中考察了弱有机酸的含量及其复配比例对焊接性、铺展率及电气稳定性的影响,发现当有机酸的质量分数为4％,乙醇酸和邻苯二甲酸质量比1:1时,能够满足SAC105钎料对焊接性及铺展能力的要求,且通过表面绝缘电阻试验结果,发现所研制的助焊剂焊后残留少,具备很好的电气稳定性,能够有效避免潮热环境下的离子迁移失效.结果 表明,乙醇酸和邻苯二甲酸具备作为商用助焊剂活性剂的潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	车欣		31	67	4.0	6.0
2	林雨生		1	0	0.0	0.0