功率器件封装体填充不良分析及改进措施

• 作者: 李明奂
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 注塑 填充不良 模塑料
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3022字
• 语种: 中文

摘要

填充不良是功率器件塑料封装过程中的常见问题,如何减少填充不良的产生和预防填充不良产品的出现是塑封设备工程师、功率器件产品设计师、模塑料生产商、模具制造商共同探讨的问题.描述了填充不良对组装的危害,阐述了功率器件封装过程中常见的填充不良发生机理,从塑封产品设计、模塑料、工艺方法等方面进行分析,提出了有效的改善措施,对塑料封装改进质量和模塑料、模具等的开发工作有借鉴意义.