镀Cu层调控AZ31B/TC4激光熔钎焊接特性

• 作者: 孙逸铭 张凯平 檀财旺 赵洪运
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镁/钛焊接 铜镀层 激光熔钎焊 界面反应层
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 2571字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.2019400040

摘要

采用钛表面电镀铜作为中间层,开展镁(AZ31B)/钛(TC4)对接激光填丝熔钎焊,对镁/钛非互溶不反应焊接体系进行调控.主要研究了激光功率对镁/钛接头焊接质量的影响规律,进一步分析了不同工艺参数条件下镁/钛界面组织及接头力学性能.结果表明,铜镀层提高了熔融焊丝在母材表面的润湿铺展并卷入到焊缝组织中,随着激光功率的增加,镁/钛界面形成Ti3Al反应层的能力提高,界面结合强度随之提高.在较高激光功率1700 W时,接头拉伸载荷最高达到3085 N,为镁母材的76.2％,而接头在较高激光功率下的断裂模式也由完全界面断裂转变为部分界面断裂.