半导体版图渐显富士康将在济南建设功率芯片工厂

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体产业 济南市 功率芯片 富士康
• 年，卷（期）: bdtxx_2019,（1）
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 分类号: TN30

摘要

2018年,富士康高调宣布进军半导体领域,在业界不断传来各种议论声中,富士康除了表决心外鲜少作其他回应,但其半导体产业布局正在一步步展开。将建设功率芯片工厂在这些重点项目及预备项目中,有不少半导体相关项目,包括'天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目'、'天岳碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目'、'长江云控云芯逻辑集成电路制造项目'、'济南宽禁带产业园起步区建设项目'等。