芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究

• 作者: 杨建伟 饶锡林
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片堆叠 球栅阵列 翘曲 芯片裂损
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2299字
• 语种: 中文

摘要

翘曲问题广泛存在于基板类封装产品中,对于堆叠芯片FPBGA产品来说,控制产品的翘曲十分重要.在分析堆叠芯片FPBGA产品翘曲度与材料的热膨胀系数、体积、温度变化量关系的基础上,将翘曲仿真模拟和DOE相结合,确定出模塑料和芯片是影响翘曲度的主要因素,并找到最优化值.测量基板和产品的实际翘曲度,对比印证了仿真模拟的正确性,为设计开发类似产品时减小翘曲度提供了有效参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建伟		6	7	2.0	2.0
2	饶锡林		1	0	0.0	0.0