考虑封装的SAW谐振式传感器仿真研究

• 作者: 卢孜筱 李红浪 柯亚兵 田亚会 蔡飞达
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 声表面波 谐振式传感器 传感器封装 电磁仿真
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 9-11,16
• 页数: 4页
• 分类号: TN384|TM283
• 字数: 1304字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11977/j.issn.1004-2474.2019.01.003

摘要

针对小体积射频声表面波 (SAW) 传感器性能受封装影响大的问题, 该文提出了耦合模 (COM) 模型与三维电磁分析结合的仿真方法.利用COM模型计算出芯片的单端口S参数;使用三维电磁场仿真软件HFSS对表面贴装的陶瓷封装结构进行建模, 仿真计算出封装的S参数;对芯片及封装结构S参数在电路仿真软件ADS中进行结合, 得出考虑封装的SAW谐振式传感器仿真结果.实验制作了工作在428.5 MHz的SAW单端谐振传感器, 采用该文所述方法仿真的理论结果与实验测量结果更接近, 验证了上述方法的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李红浪	中国科学院声学研究所	29	61	4.0	5.0
2	蔡飞达	中国科学院声学研究所	2	5	2.0	2.0
6	柯亚兵	中国科学院声学研究所	10	16	3.0	3.0
7	田亚会	中国科学院声学研究所	6	8	2.0	2.0
8	卢孜筱	中国科学院声学研究所	1	2	1.0	1.0