基于热仿真的高稳恒温晶振的设计

• 作者: 陈萍萍
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 恒温晶体振荡器 热仿真 ANSYSIcepak 恒温结构 频率温度稳定度
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 电子电路设计分析及应用
• 页码范围: 206-209
• 页数: 4页
• 分类号: TN753.9
• 字数: 2235字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2019.01.039

摘要

高精度的恒温结构是设计高稳恒温晶体振荡器的关键.为了获取高稳定的恒温晶振,根据以往的经验,我们设计了3种恒温槽结构,并运用ANSYS Icepak软件对这3种结构进行热仿真,通过仿真结果比较得出最优方案,最终设计出体积为36 mm×27 mm×13 mm的恒温晶体振荡器,其频率温度稳定度≤1×10-9.实践证明,Icepak软件进行恒温晶体振荡器的设计,可以优化恒温槽的结构,提高工作效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈萍萍		2	9	1.0	2.0