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新型半导体材料可拉伸可完全降解
新型半导体材料可拉伸可完全降解
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摘要：
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可拉伸导体的最新进展
柔性电子设备
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未来半导体材料在柔性显示屏技术中的创新与应用
半导体材料
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期刊影响力
防灾博览
主办单位：
中国地震灾害防御中心
出版周期：
双月刊
ISSN：
1671-6310
CN：
11-4651/P
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区民族园路9号
邮发代号：
80-433
创刊时间：
2001
语种：
chi
出版文献量（篇）
2140
总下载数（次）
2
总被引数（次）
1030
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