一种基于热分析的FPGA时序分析方法

• 作者: 杨文强 门永平 陈锐
• 来源期刊: 空间电子技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 热分析 温度 FPGA 时序分析
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 电路与网络
• 页码范围: 76-80
• 页数: 5页
• 分类号: V474
• 字数: 3183字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-7135.2019.03.013

摘要

FPGA的实际工作温度是决定FPGA时序分析可靠性的决定因素.为了克服FPGA结温难以获取的问题,充分保证FPGA时序分析的可靠性,文章提出了一种基于热分析的FPGA时序分析方法.该方法通过对整机设备内热环境分析和建模来获取FPGA的实际工作温度,在此基础上进行FPGA时序分析和温度余量分析,准确获取FPGA时序信息.该方法包含热分析和建模、FPGA时序温度参数获取、FPGA时序分析、温度余量调整等4个过程.文章还结合具体应用,对该方法进行了过程说明和应用结果分析.通过该文提出的基于热分析的FPGA时序分析方法,可以准确计算获取FPGA器件的实际结温,并在此基础上开展时序分析,从而有效保证了FPGA时序分析的准确性和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	门永平		5	0	0.0	0.0
2	杨文强		2	0	0.0	0.0
3	陈锐		1	0	0.0	0.0