固化工艺参数对导电胶的LTCC互连机械性能研究

• 作者: 代宣军 张朗萍 雷军乐
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 固化 工艺参数 导电胶 机械性能 唯象模型 COMSOL
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 34-38,51
• 页数: 6页
• 分类号: TQ437.4
• 语种: 中文

摘要

采用导电胶的唯象模型,用COMSOL仿真软件建立了LTCC(低温共烧陶瓷)与金属采用导电胶互连的有限元模型,分析了导电胶在一定的固化工艺参数(时间、压力、温度)下的剪切应力和翘曲形变,并对三个工艺参数在一定范围内,进行三因素三水平正交试验设计.研究结果表明:工艺参数组合为固化压力1 200Pa、固化温度120℃、固化时间为10 min所得的综合机械性能较优,即有较强的剥离强度,也有较小的变形,其相应的剪切应力为2.4 412 MPa,扭曲度为2.2395E-4％,弓曲度为3.1671E-4％,为互连推荐工艺参数,该工艺参数对导电胶的固化工艺提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	代宣军		21	25	3.0	4.0
2	雷军乐		2	1	1.0	1.0
3	张朗萍		1	0	0.0	0.0