电流密度对无氰镀银层性能的影响

• 作者: 刘丽颖 宋超 肖薇 陈秀华
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀银 抗硫性 抗老化性 晶面取向
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 新技术新工艺
• 页码范围: 21-26
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.1+6
• 字数: 3331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001?3849.2019.05.005

摘要

本实验采用硫代硫酸盐体系的镀银液,利用电沉积法在紫铜上制备银层.通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电化学工作站、抗硫实验、抗老化实验对镀层微观形貌、晶面取向、晶粒大小、耐蚀性、抗硫性、抗老化性能进行测试.结果表明,当电流密度为0.4 mA·cm-2时,镀层结晶最致密,表面最平整,孔隙率最小,晶面取向为(111),自腐蚀电流密度为70.17 mA·cm-2,自腐蚀电位为-0.2901 V,抗硫性及抗老化性能最优.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋超		2	3	1.0	1.0
2	刘丽颖		1	1	1.0	1.0
3	肖薇		1	1	1.0	1.0
4	陈秀华		1	1	1.0	1.0