大熔深激光焊气孔抑制技术

• 作者: 刘生建 唐磊 宋凡 潘攀 陈晓江
• 来源期刊: 火箭推进
• 关键词: 激光焊 大熔深 气孔率 抑制技术 工艺参数
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 84-89
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9374.2019.06.013

摘要

针对空间发动机中频繁出现的大熔深激光焊需求,以及随之而来的工艺性气孔超标问题,在3种工艺模式下开展了气孔抑制技术研究:一为非熔透焊模式、稍快焊接速度、正向大幅提高离焦量(≥4 mm)、负方向适当倾斜入射(-10°)和辅以大功率补偿熔深;二为非熔透焊模式、普通焊接速度、正向少许提高离焦量、垂直入射、特定扫描波形(O形)、特定扫描频率(100～150 Hz)和特定扫描幅度(0.4～0.6 mm);三为稳定熔透焊模式、稍慢焊接速度、表面聚焦、垂直入射、调整功率保证焊缝背宽比介于适宜范围内(0.45～0.65).最终试验结果显示在4 mm熔深前提下,3种方法皆可将焊缝气孔率控制在5％以下,满足航天焊接标准的II级质量要求,且采用最佳工艺规范焊接的产品已通过了飞行试验考核.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘攀		4	7	2.0	2.0
2	陈晓江		3	20	2.0	3.0
3	宋凡		4	5	1.0	2.0
4	唐磊		2	0	0.0	0.0
5	刘生建		1	0	0.0	0.0