COB封装的LED的热应力与应变的模拟仿真与分析

• 作者: 张淑芳 罗海军 郭扬 钟将 闫泉喜 龙兴明
• 来源期刊: 激光杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元方法 功率LED COB 热应力 应变
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 光电技术与应用
• 页码范围: 130-135
• 页数: 6页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 4599字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14016/j.cnki.jgzz.2019.07.130

摘要

将COMSOL焦耳热模块和结构力学模块耦合,仿真计算了板上芯片封装(COB)情况下,LED芯片、硅胶、固晶胶、衬底的热应力(应变)分别随反射杯结构参数、固晶胶厚度、固晶胶热导率、衬底厚度、衬底热导率和芯片功率的变化情况,结果表明:LED内最大应力出现在透镜与基板的连接处,其次,在芯片固晶胶与基板之间;反射杯的深度对硅胶热应力、应变影响较小;芯片、固晶胶的热应力和z方向形变量均随芯片功率的增加而逐渐增加.结合结温和热应力综合考虑,建议固晶胶厚度约40 μm;若能解决硅与GaN材料晶格匹配的问题,可选用厚度100 μm以下的硅作为衬底.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟将	重庆大学计算机学院	63	631	14.0	23.0
2	张淑芳	重庆大学计算机学院	8	31	4.0	5.0
6	闫泉喜	光电功能材料重庆重点实验室重庆师范大学物理与电子工程学院	1	0	0.0	0.0
7	罗海军	光电功能材料重庆重点实验室重庆师范大学物理与电子工程学院	1	0	0.0	0.0
8	龙兴明	光电功能材料重庆重点实验室重庆师范大学物理与电子工程学院	1	0	0.0	0.0
9	郭扬		2	0	0.0	0.0