退火温度对Cu-Sn合金组织的影响

• 作者: 何冰 南黄河 朱佳博
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Sn合金 EBSD 退火温度 再结晶
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 214-216
• 页数: 3页
• 分类号: TG161
• 字数: 1200字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2019.08.041

摘要

对旋压后的Cu-Sn合金薄壁筒形件进行300～600℃ 保温2 h的退火处理,并利用EBSD技术分析了该合金不同退火温度下的微观组织变化特征.结果表明:晶粒尺寸随退火温度升高而增加,在400℃ 时出现回落的现象,300℃ 时组织主要以变形晶粒为主,随着再结晶的进行,变形晶粒优先消失,亚结构组织虽然逐渐减少,但是始终存在.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何冰	陕西铁路工程职业技术学院机电工程系	18	14	2.0	3.0
2	南黄河	陕西铁路工程职业技术学院机电工程系	20	38	3.0	5.0
3	朱佳博	陕西铁路工程职业技术学院机电工程系	3	1	1.0	1.0