小口径TC4焊接管件端口电磁校形研究

• 作者: 朱树峰 李聪 聂鹏
• 来源期刊: 机械设计与制造
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁校形 TC4焊接管件 驱动片 铁芯 管件端口圆度
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 理论与方法研究
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TH16|TG391
• 字数: 1985字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3997.2019.05.019

摘要

TC4焊接管件由于制造时管件端口夹持及材料自身应力的存在,往往造成管件端口圆度不满足要求,目前采用校圆的方法生产效率慢、自动化程度低并且精度不够.为此针对内径23mm,壁厚1mm的TC4焊接管件,采用电磁校形的方法进行管件端口校圆.应用Ansoft Maxwell有限元分析软件,对放电回路电流及电磁力大小、分布进行研究,将仿真结果与实验情况进行比较,结果表明:电磁校形可以明显改善TC4焊接管件的端口圆度;放电能量一定时,合理选择电容可以提高电磁成形效率;对TC4等低导电率材料的电磁校形,驱动片能够明显提高感应电流密度,并且驱动片厚度过大与过小都会影响电磁校形的效果;带铁芯的线圈虽本身消耗一定的能量,但可以显著提高磁场强度,改善管件端口电磁校形精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	聂鹏	沈阳航空航天大学航空制造工艺数字化国防重点学科实验室	50	268	11.0	14.0
5	李聪	沈阳航空航天大学航空制造工艺数字化国防重点学科实验室	4	0	0.0	0.0
9	朱树峰	沈阳航空航天大学航空制造工艺数字化国防重点学科实验室	5	1	1.0	1.0