PCB耐离子迁移性影响因素综述

• 作者: 周琼 方江魏 杨亚新 沈泉锦
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: PCB 耐离子迁移性 绝缘可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.06.002

摘要

耐离子迁移性是目前市场上比较认可的印制电路板(PCB)绝缘可靠性评价依据.本文对PCB离子迁移的形成机理进行了总结,分析了材料种类、PCB的结构设计、加工、贮存等因素对PCB耐离子迁移性的影响,最后指出了目前PCB耐离子迁移性研究的不足以及未来的研究方向.