大型回转支承无软带感应淬火设备开发

• 作者: 翁武钊 肖礼志 胡江平
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: 感应淬火 无软带 热力场
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 设备
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TG155.2+1
• 语种: 中文

摘要

针对目前大型回转支承的淬火普遍存在软带问题,研究出一种新型无软带感应淬火设备.通过对设备的工作原理、结构、组成的详细介绍,利用有限元热力场分析,得出工件加热内表面的T-t分布图,最终实现大型回转支承整体淬火,有效解决工件软带问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖礼志		1	0	0.0	0.0
2	胡江平		1	0	0.0	0.0
3	翁武钊		1	0	0.0	0.0