基于厚薄膜混合基板的超宽带垂直互联设计

• 作者: 夏侯海 翟志明 邢小明
• 来源期刊: 电子测量技术
• 学科: 工学
• 关键词: 垂直互联 超宽带 空气腔 厚薄膜混合基板 LTCC BCB
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TN454
• 语种: 中文
• DOI: 10.19651/j.cnki.emt.1802029

摘要

针对三维集成电路中基板层间信号垂直互联问题, 基于厚薄膜基板的优良特性, 设计了一种超宽带的同轴到带状线再到微带线的过渡结构, 能够工作到80 GHz.这种垂直结构采用LTCC为基板, 旋涂BCB膜层, 适用于系统级封装.该结构利用"水滴"匹配的方法, 并嵌入空气腔抑制寄生电容, 有效地改善了互联结构的射频传输性能.仿真结果表明, 其背靠背 (同轴-带状线-微带线-带状线-同轴) 结构在0～80 GHz频段范围内, 回波损耗均低于-17 dB, 插入损耗均优于-0.5 dB, 驻波比均低于1.35, 具有良好的超宽带传输特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟志明		1	0	0.0	0.0
2	邢小明		6	9	2.0	2.0
3	夏侯海		2	3	1.0	1.0