微系统技术助力数字助听器发展

• 作者: 丁涛杰 杨兵 毛臻
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微系统 助听器
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 产品、应用与市场
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: TN609
• 字数: 3705字
• 语种: 中文

摘要

随着人们对生活品质要求的提高,声障患者用耳内助听器的微型化、低功耗、无线化需求推动着微电子封装在该领域的技术进步.对现代助听器中涉及的微系统技术及这些技术给数字助听器带来的变革进行了调研.MEMS麦克风和扬声器技术,处理器、存储器芯片等IC堆叠采用的TSV技术,用于助听器连接智能手机的蓝牙天线AiP技术,这些微系统技术有的已成熟应用于微型化数字助听器,有的还在进行不断的尝试以期早日应用于现代数字助听器中.数字助听器的发展要求微系统技术不断取得突破,微系统技术上的新材料、新方法、新工艺进步在微型数字助听器上得到了完美的展现.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨兵	中国电子科技集团公司第五十八研究所	23	105	4.0	9.0
2	毛臻	中国电子科技集团公司第五十八研究所	5	6	2.0	2.0
3	丁涛杰	中国电子科技集团公司第五十八研究所	6	6	2.0	2.0