DGEBA/DCPDE双交联环氧树脂热机械性能的分子动力学模拟

• 作者: 付可欣 张磊 律方成 谢庆 赵玉顺 黄正勇
• 来源期刊: 高电压技术
• 关键词: 环氧树脂 双交联 热机械性能 结构-性能关系 绝缘材料
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 特高压电气设备用纳米复合绝缘材料与应用关键技术专题
• 页码范围: 2722-2731
• 页数: 10页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.20190831005

摘要

研究材料宏观性能与微观结构的关系对于设计高性能环氧树脂绝缘材料具有重要意义.为此基于共混改性方法提高聚合物材料性能的基础,提出了双交联网络分子模型构建方法,以期望获得综合性能较好的环氧树脂绝缘材料.采用分子动力学(MD)模拟结合实验验证的方法,验证了双交联模型的准确性,研究了DGEBA/DCPDE双交联环氧树脂摩尔配比对其热机械性能的影响以及其微观结构与宏观性能的关联关系.结果 表明:当DGEBA与DCPDE的摩尔配比为7∶3时,双交联环氧树脂的整体性能较好;DCPDE/MA体系的引入,使得体系的自由体积占比(FFV)和均方位移(MSD)减小,分子链段运动能力减弱,弹性模量升高;FFV、MSD、非键能和二面角扭转能随温度的变化可用于预测交联体系的玻璃化转化温度(Tg).