高能球磨搅拌叶片尺寸的变化对粉体粒径的影响

• 作者: 乔颖博 吴灿 张爽 潘文豪 蔡晓兰
• 来源期刊: 昆明理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 高能球磨 叶片尺寸 离散元仿真软件 颗粒尺寸 粉碎比
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 20-26
• 页数: 7页
• 分类号: TF37
• 语种: 中文
• DOI: 10.16112/j.cnki.53-1223/n.2019.04.004

摘要

采用卧式高能搅拌球磨机制备超细粉体,并探究在球磨过程中,不同尺寸的叶片与粉体球磨粒径的关系.使用离散元仿真软件(EDEM)模拟和计算在不同尺寸的搅拌叶片下,球磨过程中球磨介质相互碰撞所产生的作用力,并分析其对粉体粒径的影响.实验结果显示:在叶片尺寸长为120 mm,宽8 mm,球磨转速1 200rpm以及球料比为15∶1的条件下,球磨90 min后,硅粉粒径由10μm减小到0.32 μm,粉体粒径的减小幅度最大,粉碎比为31.3.通过EDEM仿真模拟可以计算出此球磨过程中,球磨介质之间碰撞产生的法向力和切向力达到最大,分别为13.5N和11.1N.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡晓兰		90	504	13.0	19.0
2	张爽		8	54	4.0	7.0
3	乔颖博		3	4	1.0	2.0
4	潘文豪		2	0	0.0	0.0
5	吴灿		4	4	1.0	2.0