磁控溅射镀铜木材单板导电性能和润湿性能

• 作者: 戚大伟 李景奎 王亚男 王若颖
• 来源期刊: 东北林业大学学报
• 关键词: 木材单板 磁控溅射 铜薄膜 方块电阻 导电性 润湿性
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 页码范围: 86-90
• 页数: 5页
• 分类号: S781.29
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-5382.2019.04.018

摘要

以樟子松单板为研究对象,采用磁控溅射的方法在木材单板表面制备铜薄膜,分析镀铜木材单板导电性能和润湿性能.结果表明:在溅射镀膜初期,不能检测到样品的方块电阻,木材单板表面导电性能较差;镀膜时间超过150 s的样品能够检测到方块电阻值,而且随着镀膜时间的增加,镀铜木材单板的方块电阻逐渐变小,导电性增强;未封闭处理的镀铜木材单板横纹方块电阻要比顺纹的方块电阻高出1.5倍.当溅射时间为150 s时,接触角接近90°;随着磁控溅射镀铜时间增加,木材单板的接触角逐渐增大,亲水性逐渐降低,木材单板表面润湿性也实现了由亲水性向疏水性转变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李景奎		23	98	5.0	8.0
2	戚大伟		88	747	16.0	23.0
3	王亚男		2	3	1.0	1.0
4	王若颖		2	2	1.0	1.0