FEP含量对PTFE基高频PCB覆铜板性能的影响

• 作者: 冯澍畅 张军然 张勇 徐永兵 陈强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: FEP 浓度 介电常数 介电损耗 剥离强度
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2092字
• 语种: 中文

摘要

主要介绍制备微波高频PCB覆铜板时,PTFE树脂中FEP乳液体积浓度对浸渍玻纤布树脂含量的影响,以及对制作的pp(Pre-pregnant)介电常数(Dk)和介电损耗(Df)的影响.试验显示,随着树脂中FEP乳液含量的增加,浸渍玻纤布树脂百分比降低,而Dk和Df值升高,用PP所制作PCB覆铜板的铜箔剥离强度随着FEP乳液含量的升高而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈强		86	670	13.0	23.0
2	张勇		49	309	11.0	16.0
3	徐永兵		4	1	1.0	1.0
4	冯澍畅		1	1	1.0	1.0
5	张军然		2	1	1.0	1.0