论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 自动化技术与计算机技术期刊 \
- 软件和集成电路期刊 \
跨越低谷,稳健发展 ——VR/AR产业投融资与价值研究
跨越低谷,稳健发展 ——VR/AR产业投融资与价值研究
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
VR/AR产业链分析与应用新发展
VR/AR
产业链
内容/应用
创新投融资机制 加快新兴产业发展
投融资
新兴产业
太原
陶瓷文化产业投融资体系内在结构规划
陶瓷文化产业
投融资体系
内在结构
我国林业发展投融资机制探讨
林业发展
投融资
机制
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2019(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
软件和集成电路
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
2096-062X
CN：
10-1339/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
邮发代号：
82-469
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
软件和集成电路2019年第9期
软件和集成电路2019年第8期
软件和集成电路2019年第7期
软件和集成电路2019年第6期
软件和集成电路2019年第5期
软件和集成电路2019年第4期
软件和集成电路2019年第2期
软件和集成电路2019年第12期
软件和集成电路2019年第11期
软件和集成电路2019年第10期
软件和集成电路2019年第1期
