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文献信息
| 篇名 | 硅宝科技 与世界并肩,向高性能进发 | ||
| 来源期刊 | 产城 | 学科 | 经济 |
| 关键词 | 硅宝科技 有机硅密封胶 装配式建筑 电子电器 建筑幕墙 | ||
| 年，卷（期） | cce_2019,（5） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 24-26 | |
| 页数 | 3页 | 分类号 | F426.7 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
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硅宝科技
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装配式建筑
电子电器
建筑幕墙
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期刊影响力
产城
主办单位：
出版周期：
其它
ISSN：
2095-8161
CN：
开本：
大16开
出版地：
邮发代号：
62-56
创刊时间：
2014
语种：
chi
出版文献量（篇）
1140
总下载数（次）
8
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